직무 · 삼성전자 / 회로설계
제가 RF 회로 설계 프로젝트를 진행하여 MPW 칩 제작 나간 경험이 있습니다. 또한 전공 수업으로 디지털 회로인 adc를 설계한 경험도 있습니다. 이런 경우에 메모리 사업부, mx 사업부 중에 어느 부서로 회로설계를 지원하는게 가장 유리할까요? 또한 각 사업부의 학사 비율도 궁금합니다.
2025.09.01
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제가 RF회로설계 연구실에서 학부연구생도 하였고 전공 수업 프로젝트를 통해 회로설계 프로젝트 경험이 좀 있습니다. 또한 학연생으로 설계한 칩 테이프아웃 나간 경험도 있습니다. 그래서 MX사업부 회로개발 직무를 고민중에 있는데 회로설계 분야가 석박 출신들이 많다 보니깐 학사 출신으로도 경쟁력이 있을까요? 지금 또 다른 하나는 직접적인 관련 스팩은 없지만 메모리사업부 공정설계 직무도 고민중에 있습니다. 두 직무 중 어느 부서에 지원하는것이 좋을까요?
현재 전체 4.07 / 4.5 , 전공 4.33 / 4.5 이며 학부연구생 - 저전력 DSCNN Controller 설계(1회) 학부연구생 - FPGA 기반 PDM 음성 데이터의 PCM 변환, AXI DMA를 이용한 DDR Load System 설계 (2회) 논리회로 실험 과목 - 2D CNN HW 가속기 설계 경험 디지털집적회로설계 과목 - 16 x 16 SRAM Full Cumstom Layout 설계 경험 , Virtuoso 사용 인프런 강의 - Computer Architecture 와 SoC 프로토콜 Digital IP 설계하기 수강 등 경험이 있으며, 현재는 학부에서 SoC설계 및 실습 과목을 통해 SoC 내에서의 설계에 대해 배우고 있습니다. 궁금한 것은, (1) 이번에 국비 지원금을 통해 K-디지털 트레이닝 기초역량( 저전력 AI 반도체 설계 ) 과목을 수강하려고 하고 (2) 직무부트캠프 5주를 하고자 하는데, 이게 디회설 스펙에 도움이 되는지 궁금합니다!!..
지원한 중소 팹리스에서 면접 제의와서 다음 주 중으로 면접보러갑니다. 학교 에브리타임에서 업계에 계신분께서 간단히 상담해주셨는데 말하시길, 추후에 이직하더라도 나름 알아주는 팹리스가 아닌 이상 삼/하로 이직하기가 어려우며, 대부분 같은 중소팹리스 업계에서 돌고 돈다 하더라고요. 제가 생각하기에는 1)실제 설계 참여 여부 2)삼/하 협력사 여부 에 따라서 이직 난도가 결정된다고 생각하는데 이게 맞을까요..? 저같은 경우 삼성파트너사 + 실제 설계 참여할 듯 합니다.
제가 RF회로설계 연구실에서 학부연구생도 하였고 전공 수업 프로젝트를 통해 회로설계 프로젝트 경험이 좀 있습니다. 또한 학연생으로 설계한 칩 테이프아웃 나간 경험도 있습니다. 그래서 MX사업부 회로개발 직무를 고민중에 있는데 회로설계 분야가 석박 출신들이 많다 보니깐 학사 출신으로도 경쟁력이 있을까요? 지금 또 다른 하나는 직접적인 관련 스팩은 없지만 메모리사업부 공정설계 직무도 고민중에 있습니다. 두 직무 중 어느 부서에 지원하는것이 좋을까요?
현재 전체 4.07 / 4.5 , 전공 4.33 / 4.5 이며 학부연구생 - 저전력 DSCNN Controller 설계(1회) 학부연구생 - FPGA 기반 PDM 음성 데이터의 PCM 변환, AXI DMA를 이용한 DDR Load System 설계 (2회) 논리회로 실험 과목 - 2D CNN HW 가속기 설계 경험 디지털집적회로설계 과목 - 16 x 16 SRAM Full Cumstom Layout 설계 경험 , Virtuoso 사용 인프런 강의 - Computer Architecture 와 SoC 프로토콜 Digital IP 설계하기 수강 등 경험이 있으며, 현재는 학부에서 SoC설계 및 실습 과목을 통해 SoC 내에서의 설계에 대해 배우고 있습니다. 궁금한 것은, (1) 이번에 국비 지원금을 통해 K-디지털 트레이닝 기초역량( 저전력 AI 반도체 설계 ) 과목을 수강하려고 하고 (2) 직무부트캠프 5주를 하고자 하는데, 이게 디회설 스펙에 도움이 되는지 궁금합니다!!..
지원한 중소 팹리스에서 면접 제의와서 다음 주 중으로 면접보러갑니다. 학교 에브리타임에서 업계에 계신분께서 간단히 상담해주셨는데 말하시길, 추후에 이직하더라도 나름 알아주는 팹리스가 아닌 이상 삼/하로 이직하기가 어려우며, 대부분 같은 중소팹리스 업계에서 돌고 돈다 하더라고요. 제가 생각하기에는 1)실제 설계 참여 여부 2)삼/하 협력사 여부 에 따라서 이직 난도가 결정된다고 생각하는데 이게 맞을까요..? 저같은 경우 삼성파트너사 + 실제 설계 참여할 듯 합니다.
답변 7
채택된 답변지원자님~ 질문 내용 잘 이해했습니다! 지금 경험을 보면 RF 회로 설계와 디지털 회로(ADC) 설계 모두 경험이 있으신 상태인데요~ 메모리 사업부는 DRAM, NAND Flash 같은 메모리 소자 중심이기 때문에 회로 설계라 해도 대부분 디지털 회로, 신호/타이밍 관련 설계 위주로 진행됩니다~ RF 경험보다는 디지털 회로 설계 경험이 더 직접적으로 맞을 수 있어요~ 반면 MX 사업부는 시스템/통신용 반도체, RF, 센서, SoC 관련 회로 설계가 많습니다~ 즉, RF 회로나 아날로그/혼합신호(Mixed-Signal) 경험이 있다면 MX 사업부에서 더 어필하기 쉽습니다~ 학사 비율은 일반적으로 메모리 사업부 회로설계는 석사 비율이 조금 높습니다~ R&D 성격이 강하고, 반도체 공정과 소자 특성을 깊게 이해해야 하거든요~ 반대로 MX 사업부는 시스템 회로 구현 경험 중심이라 학사도 충분히 경쟁력이 있고, 실제 입사 사례를 보면 학사 비율이 상대적으로 높은 편입니다~ 정리하면, RF 경험을 활용하고 싶다면 MX 사업부가 더 적합하고, 디지털 회로 중심이라면 메모리 사업부가 맞습니다~ 지원자님처럼 혼합 경험이 있다면 본인이 어필하고 싶은 전문성을 기준으로 선택하면 좋습니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
채택된 답변안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 RF 회로 MPW 경험과 디지털 ADC 설계 경험을 모두 보유하고 계시지만, 이 경험들을 종합적으로 분석해 보면 메모리사업부 쪽이 더 적합할 수 있습니다. 그 이유는 다음과 같은 기술적 연관성과 설계 접근 방식에 있습니다. 우선 질문자분의 ADC 설계 경험은 디지털 회로 설계 및 아날로그-디지털 인터페이스에 대한 이해를 전제로 합니다. 이는 메모리 회로설계에서 매우 중요한 기반 기술입니다. DRAM이나 NAND 같은 메모리 제품에서는 내부 동작을 제어하는 디지털 회로는 물론, sense amplifier나 reference generator, voltage pump 등 아날로그 요소도 함께 설계해야 하므로, 혼합신호 설계에 대한 이해가 요구됩니다. ADC는 대표적인 혼합신호 회로이므로, 이 경험이 메모리 회로설계에서 높은 활용도를 가질 수 있습니다. 다음으로 질문자분의 RF MPW 경험이 중요한 역할을 합니다. 비록 RF 회로는 MX사업부와 더 밀접한 분야로 보일 수 있지만, 실제로 RF 회로 설계 경험을 통해 얻는 신호 무결성(SI), 전자기적 간섭(EMI), 패키징, parasitic 요소 고려 등 고주파 설계 감각은 메모리 칩 설계에도 그대로 적용됩니다. 특히 고속 DRAM에서는 수백 MHz 이상의 동작 클럭이 일반화되어 있어, RF에서 다뤘던 고속 신호 전송에 대한 감각과 시뮬레이션 경험이 큰 장점이 됩니다. 또한 메모리사업부에서는 공정(Process)과 아키텍처 구조(Architecture)에 대한 이해와 함께, MPW 제작 경험 자체를 매우 긍정적으로 평가합니다. MPW는 단순 설계 경험이 아닌 테이프아웃, 레이아웃, P&R, LVS, DRC 등의 전체 flow를 경험했다는 것을 의미하므로, 실제 양산 설계에 바로 투입 가능한 실무 감각을 의미합니다. 이는 특히 복잡한 Layout-aware 설계가 중요한 메모리 분야에서 핵심 역량으로 인정받습니다. 현업적으로는, DRAM 설계 시 sense amp나 word line driver, column select 등은 고속, 고밀도의 설계가 요구되고, ADC 설계 경험에서의 clock domain crossing, sampling 이슈 등에 대한 이해가 그대로 적용됩니다. 또한 RF 설계에서 자주 다루는 LDO, bandgap reference와 같은 아날로그 회로 경험이 있다면, 이는 DRAM 내부의 전압 레귤레이터 및 온도 센서 회로에도 직접 활용 가능합니다. 요약하면, 질문자분이 가진 혼합신호 기반 설계 경험 + MPW 실전 경험은 메모리 회로설계의 복합적이고 정밀한 설계 환경에 더욱 적합합니다. 단순히 RF니까 MX, 디지털 회로니까 메모리라는 단편적 연결보다는, 설계 전체의 흐름과 시스템적 이해를 평가하는 메모리사업부에 지원하는 것이 오히려 전략적으로 유리할 수 있습니다. 마지막으로, 메모리사업부는 회로설계의 기술 깊이를 매우 중시하는 만큼, 질문자분의 ADC 설계 경험을 보다 기술적으로 풀어내어 회로 동작, 전력 최적화, noise margin 분석 등 전문적 키워드로 자기소개서를 구성하시면 경쟁력을 높일 수 있습니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
멘티님, RF 회로설계와 디지털 회로(ADC) 경험을 바탕으로 삼성전자 회로설계 직무에 지원하실 때 메모리사업부는 DRAM/NAND/Flash 등 반도체 내부 신호처리 및 고속 인터페이스 핵심회로를, MX사업부는 스마트폰 및 웨어러블 등 소비자 기기의 RF, PMIC 등 다양한 회로를 설계하는 특징이 있습니다 RF나 아날로그·혼합신호 경험, 디지털/ADC 설계 경험이 MX사업부 쪽 실기기 회로와 공통점이 많아 멘티님께 더욱 유리하며, 연차별 설계·검증에 폭넓게 참여 가능합니다 두 사업부 모두 학사 출신 신입 TO가 존재하지만 최근 DX부문(MX사업부)은 신입/학사 비중이 메모리사업부보다 더 높은 편입니다 최종 선택은 멘티님의 포트폴리오와 커리어 희망 방향에 따라 결정하셔도 무방합니다 실제 설계, 신호처리 경험 등은 MX사업부 쪽에서 더 효과적으로 어필될 수 있습니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
